500光亮焦磷酸銅工藝?一、產品特點1)具有優異的平滑性，能產生良好的光亮鍍層。2)鍍層均一性好，可以均一地進行厚鍍。3)電流效率高，可在高電流密度中作業，加快電鍍速度。4)鍍液管理簡單，操作容易。?二、鍍液組成及操作條件組成及操作條件范圍標準焦磷酸銅65-105克∕升80克∕升焦磷酸鉀230-370克∕升350克∕升RD-500光亮劑1-3毫升2毫升RD-500開缸劑2-5毫升3毫升P比6.4-7.06.8PH值8.6-9.08.7溫度50-60℃57℃陽極電流密度1-3A∕dm22A∕dm2陰極電流密度1-6A∕dm24A∕dm2攪拌空氣攪拌?過濾連續循環過濾?陽極無氧電解銅??三、設備要求1．鍍槽（缸）：PVC或內襯合適的塑料材料的柔鋼缸。2．溫度控制：需裝備溫控裝置。可用蒸氣、石英電熱筆加熱或其他認可材料的加熱筆。3．空氣攪拌：鍍液需要平均而強烈的空氣攪拌，所需的空氣由低壓無油泵供應。4．循環過濾：鍍液需要連續循環過濾。過濾泵能在1小時內能將鍍液過濾4至6次。?四、組成原料功用焦磷酸銅焦磷酸銅是鍍液的主鹽，含量高可提高鍍層的光亮度和電流密度上限。含量太高，會使鍍層的結晶粗糙。含量太低，鍍層光亮度下降，色澤偏紅，電流密度范圍變小，鍍層易燒焦。焦磷酸鉀焦磷酸銅是焦磷酸銅的絡合劑，使其穩定絡合，防止沉淀，改善鍍層質量，提高鍍層的分散能力和深鍍能力。并可陽極溶解和增強鍍液的導電能力。?五、鍍液管理與維護1．P比：1)把總焦磷酸根含量與銅含量之比定義為P比或P值。2)游離焦磷酸根多，陰極極化作用強，鍍液的分散能力和深鍍能力好，光亮銅鍍層的電流密度范圍向低電流密度區移動。3)P比過高，電流效率下降，配槽成本及帶出損失增大。P比過低，陽極溶解性差、鍍層粗糙、鍍液分散能力差、深鍍能力差，光亮銅鍍層的范圍向高電流密度區移動。4)生產現場簡易計算P比。總焦磷酸根=（焦磷酸銅×0.4865)+(焦磷酸鉀×0.5265)P比值=總磷酸根/金屬銅2．PH值：1)PH值范圍是8.6～9.0，焦銅的陽極效率比陰極效率低，使鍍液中氫氧根不斷減少，PH值隨生產的進行呈下降趨勢。2)PH值低于8.0時，雖然陰極電流密度范圍寬，但鍍層結晶粗糙發毛，在零件深凹處更為嚴重，鍍層色暗易產生毛刺。加速焦磷酸鹽水解為正磷酸鹽，并使鍍液粘度增大。3)PH值高于9.0時，銅絡離子在通電還原時很容易生成氫氧化銅夾雜在銅鍍層中，造成粗糙光澤較差，甚至出現暗色條紋層，還有光亮鍍層的電流密度范圍小。4)調高PH時用10%的氫氧化鉀溶液或濃氨水；調低PH值時用10%的聚磷酸溶液。3．溫度：1)溫度低于45℃時，雖然鍍層結晶細致，但是鍍層色澤發暗，甚至出現條紋鍍層或燒焦，獲得光亮鍍層的電流密度范圍狹窄，陰極效率低，電流開不太，沉積速度太慢。2)溫度高于65℃時，焦磷酸鹽水解，造成磷酸鹽積累。4．添加劑消耗量：添加劑RD-500光亮劑　　100-200毫升/千安培小時添加劑消耗量RD-500開缸劑　　0.5-1毫升/天?六、產品目錄RD-500光亮劑　　RD-500開缸劑